巴基斯坦首個(gè)RISC-V處理器(qì)亮相(xiàng)
日前，由巴基斯坦UIT大學團隊設計的首個(gè)RISC-V處理器(qì)正式亮相(xiàng)。據該國(guó)總統表示，該技(jì)術(shù)團隊在首個(gè)RISC-V處理器(qì)上(shàng)的表現非常出色。作為(wèi)一(yī)個(gè)擁有大量人口的國(guó)家，他也認為(wèi)發展巴基斯坦芯片和IT産業(yè)具有迫切性和重要性。
來源:半導體行業(yè)觀察
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作者:sophie
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發布時間: 2022-03-07
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印度的納倫德拉莫迪政府去年(nián)批準了一(yī)項新的半導體制造政策，這導緻電(diàn)子和 IT 部提出了建立新制造設施的意向書 (EOI)。有趣的是，招标文件(jiàn)還(hái)以四種語言發布，包括韓語、日語和中文，旨在吸引位于亞太地區的專業(yè)公司。該部還(hái)在考慮在可行的情況下(xià)收購一(yī)家海外制造廠，然後随著(zhe)時間的推移逐漸開(kāi)始技(jì)術(shù)轉讓過程。德裡(lǐ)渴望提供大量的補助金、可行性缺口資金和長(cháng)期無息貸款——更不用說全面的基礎設施支持和巨額稅收優惠了。盡管如此，由于政府鼓勵德州儀器(qì)、英特爾和台積電(diàn)等大牌企業(yè)申請，提交 EOI 回複的截止日期多(duō)次延長(cháng)，但都是徒勞的。令人驚訝的是，台灣地區公司富士康表現出了興趣，這可能(néng)是德裡(lǐ)一(yī)直在尋找的突破口。富士康擁有超過 130 萬名員(yuán)工(gōng)，在亞太許多(duō)州以及墨西(xī)哥和美國(guó)設有工(gōng)廠。2020 年(nián)初，富士康在承諾投資超過 10 億美元後，将部分 iPhone 制造業(yè)務轉移到(dào)印度金奈，但在其幾名員(yuán)工(gōng)感染冠狀病毒後，該工(gōng)廠不得不關閉。同樣，印度政府推出了用于建立制造顯示面闆制造設施的意向書，并為(wèi) OLED、AMOLED、QLED、LCD 等技(jì)術(shù)轉讓提供了巨大的政策優惠。根據制造許可協議 (MLA)，鼓勵擁有相(xiàng)關知識産權的原始設備制造商 (OEM) 在本地生(shēng)産電(diàn)視屏幕。兩個(gè)意向書還(hái)與電(diàn)子制造集群 (EMC) 2.0 計劃相(xiàng)關聯，該計劃旨在增強印度南(nán)部電(diàn)子制造商的生(shēng)态系統。在最初的 EMC 計劃任期内，印度的電(diàn)子産品産量在五年(nián)内從(cóng) 290 億美元增長(cháng)到(dào) 700 億美元。然而，對印度生(shēng)産庫存的深入調查表明，對外國(guó)芯片技(jì)術(shù)的依賴仍然是一(yī)個(gè)弱點。例如，以手機(jī)為(wèi)例，印度可以制造其PCB、充電(diàn)器(qì)、麥克風、USB 電(diàn)纜、振動器(qì)等，但不能(néng)制造處理器(qì)、内存和顯示器(qì)等部件(jiàn)。在圍繞芯片業(yè)務的這個(gè)更大的計劃中，巴基斯坦無處可見(jiàn)。根據巴基斯坦電(diàn)子制造商協會(huì) (PEMA) 的說法，由于二手設備的走私和進口，電(diàn)子行業(yè)無法發展。與中國(guó)的自(zì)由貿易協定是一(yī)個(gè)關鍵因素，零部件(jiàn)的進口關稅結構需要修改。事(shì)實上(shàng)，大部分制造都歸功于電(diàn)動機(jī)，而即使在 2025 年(nián)願景文件(jiàn)中，政府也沒有考慮半導體制造。然而，巴基斯坦确實在 2020 年(nián)批準了移動設備制造政策 (MDMP)，用于在當地制造智能(néng)手機(jī)，因為(wèi)到(dào) 2022 年(nián)，它們的進口量預計将達到(dào) 20 億美元。在這一(yī)MDMP框架下(xià)，打著(zhe)“巴基斯坦制造”的旗号，三星電(diàn)子正考慮在此建廠生(shēng)産智能(néng)設備。如果進展順利，巴基斯坦需要借鑒印度的做法，推出全面的半導體制造政策，因為(wèi)三星不僅是手機(jī)制造商，而且在全球芯片制造業(yè)務中也占有相(xiàng)當大的份額。
