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SIA：中國(guó)半導體銷售，同比上(shàng)升24.4%
來源:半導體行業(yè)觀察 | 作者:sophie | 發布時間: 2022-03-07 | 3044 次浏覽 | 分享到(dào):



在芯片制造方面，由于華為(wèi)和中芯國(guó)際被列入美國(guó)政府的實體清單（分别是中國(guó)最先進的芯片設計和代工(gōng)），中國(guó)半導體産業(yè)受到(dào)了不小(xiǎo)的影響。由于這一(yī)變化，從(cóng) 2020 年(nián) 9 月(yuè)到(dào) 2021 年(nián) 11 月(yuè)，中國(guó)晶圓制造商在成熟節點（>=14nm）上(shàng)增加了近 50 萬片/月(yuè)的晶圓（WPM）産能(néng)，而在先進節點上(shàng)僅增加了 1 萬片産能(néng)。僅中國(guó)的晶圓産能(néng)增長(cháng)就(jiù)占全球總量的 26% 。2021 年(nián)，中國(guó)也開(kāi)始了國(guó)産移動 19nm DDR4 DRAM 設備和 64 層 3D NAND 閃存芯片的商業(yè)出貨，并開(kāi)始了 128 層産品嘗試。雖然中國(guó)存儲器(qì)行業(yè)仍處于發展初期，但預計中國(guó)存儲器(qì)企業(yè)在未來五年(nián)内将實現 40-50% 的年(nián)複合增長(cháng)率并具有很強的競争力。在後端生(shēng)産方面，中國(guó)是外包組裝、封裝和測試 (OSAT) 的全球領導者，其前三大 OSAT 參與者合計占據全球市(shì)場份額的 35% 以上(shàng)。

種種迹象表明，中國(guó)半導體芯片銷售的快速增長(cháng)很可能(néng)會(huì)持續，這在很大程度上(shàng)歸功于政府的堅定承諾以及面對不斷惡化的美中關系的強有力的政策支持。盡管中國(guó)要趕上(shàng)現有的行業(yè)領導者還(hái)有很長(cháng)的路(lù)要走——尤其是在先進節點代工(gōng)生(shēng)産、設備和材料方面——但随著(zhe)北(běi)京加強對半導體自(zì)力更生(shēng)的關注，預計未來十年(nián)差距将進一(yī)步縮小(xiǎo)。


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